コンピューターを動かす上でどうしても出てしまう熱を排出するため、コンピューターには大きなファンを回して温度を下げる空冷式や、パイプを張り巡らせて冷却剤を通して温度を下げる水冷式の冷却装置が取り付けられています。アメリカのスタートアップ・Frore Systemsが、手のひらサイズで従来よりも静かで冷却効率の高い技術「Solid State Active Cooling(ソリッドステートアクティブ冷却)」を開発し、2023年5月30日～6月2日まで開催されたアジア最大規模のコンピュータ見本市「COMPUTEX TAIPEI 2023」で公開しました。
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