先進的なチップ製造でTSMCとSamsungに後れを取っているIntelは、2024年末にリリース予定のデスクトップおよびラップトップ向けチップ「Arrow Lake」で大胆な巻き返しを狙っています。Intelの先端チップを支える次期プロセスノード「Intel 20A」に投入されると見られている2つの革新的技術「RibbonFET」と「PowerVia」について、アメリカの電気電子学会の技術誌・IEEE Spectrumが解説しました。
Source: GIGAZINE（ギガジン） 最新情報
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先進的なチップ製造でTSMCとSamsungに後れを取っているIntelは、2024年末にリリース予定のデスクトップおよびラップトップ向けチップ「Arrow Lake」で大胆な巻き返しを狙っています。Intelの先端チップを支える次期プロセスノード「Intel 20A」に投入されると見られている2つの革新的技術「RibbonFET」と「PowerVia」について、アメリカの電気電子学会の技術誌・IEEE Spectrumが解説しました。
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