Micron、1.2TB/sの帯域を実現したHBM3Eを量産開始。NVIDIA H200で採用

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 米Micron Technologyは26日(現地時間)、1.2TB/sの広帯域を実現したメモリ「HBM3E」を量産開始したと発表した。MicronのHBM3EはNVIDIAの「H200 Tensor コア GPU」の一部となる形で、2024年第2四半期に出荷開始する。
Source: PC Watch・テクノロジーの総合情報サイト

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