HOME > トッピクス・話題 > 【元半導体設計屋 筑秋 景のシリコン解体新書】トランジスタ製造技術以上に重要となってきた半導体パッケージ技術 投稿日：2024年3月28日 Source: PC Watch・テクノロジーの総合情報サイト Twitter Facebook Google+ Pocket B!はてブ LINE -トッピクス・話題 -Affiead