Intel+AMD構成もできるチップレット標準化技術「UCIe」が2.0に進化。3Dパッケージングなどサポート

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　UCIe Consortiumは6日(米国時間)、半導体チップの3Dパッケージングのサポートや相互運用性を高めた「UCIe 2.0」を発表した。
Source: PC Watch・テクノロジーの総合情報サイト

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