スマホの過熱を防ぐ世界初のアクティブ冷却チップ「XMC-2400」が登場、2026年出荷開始予定

近年ではGoogleの「Gemini Nano」やAppleの「Apple Intelligence」など、大規模言語モデルやパーソナルAIをスマートフォンに統合する動きが強まっており、これに伴ってデバイスの優れた冷却技術に対する需要も高まっています。アメリカの半導体開発企業のxMEMSが、スマートフォンやタブレットなどのデバイスに搭載可能な冷却チップを開発しました。

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Source: GIGAZINE（ギガジン） 最新情報